Բարձրացման և սպառման MOSFET-ների վերլուծություն

D-FET-ը գտնվում է 0 դարպասի կողմնակալության մեջ, երբ ալիքի առկայությունը կարող է իրականացնել FET; E-FET-ը գտնվում է 0 դարպասի կողմնակալության մեջ, երբ ալիք չկա, չի կարող իրականացնել FET: Այս երկու տեսակի FET-ներն ունեն իրենց առանձնահատկությունները և օգտագործումը: Ընդհանուր առմամբ, բարձր արագությամբ, ցածր էներգիայի սխեմաներում ուժեղացված FET-ը շատ արժեքավոր է. և այս սարքը աշխատում է, դա դարպասի կողմնակալության բևեռականությունն էltage եւ drain լարումը նույնն է, ավելի հարմար է շղթայի նախագծման մեջ:

Այսպես կոչված ուժեղացված միջոցները. երբ VGS = 0 խողովակը անջատման վիճակ է, գումարած ճիշտ VGS, կրիչների մեծ մասը ձգվում է դեպի դարպասը, այդպիսով «ուժեղացնելով» կրիչները տարածաշրջանում, ձևավորելով հաղորդիչ ալիք: n-ալիքով ուժեղացված MOSFET-ը հիմնականում ձախ-աջ սիմետրիկ տոպոլոգիա է, որը P- տիպի կիսահաղորդիչ է SiO2 ֆիլմի մեկուսացման շերտի առաջացման վրա: Այն առաջացնում է SiO2 թաղանթի մեկուսիչ շերտ P-տիպի կիսահաղորդչի վրա, այնուհետև ցրում է երկու խիստ դոպինգավորված N- տիպի շրջաններ.ֆոտոլիտոգրաֆիա, և տանում է էլեկտրոդներ N տիպի շրջանից, մեկը արտահոսքի D-ի համար և մեկը՝ S աղբյուրի համար: Աղբյուրի և արտահոսքի միջև մեկուսիչ շերտի վրա ալյումինե մետաղի շերտ է դրված որպես G դարպաս: Երբ VGS = 0 V , ջրահեռացման և աղբյուրի միջև կան բավականին մի քանի դիոդներ, որոնք ունեն իրար հետևի դիոդներ, և D-ի և S-ի միջև լարումը հոսանք չի կազմում D-ի և S-ի միջև: Հոսանքը D-ի միջև: իսկ S-ը չի գոյանում կիրառվող լարումից։

Երբ դարպասի լարումը ավելացվում է, եթե 0 < VGS < VGS (րդ), դարպասի և ենթաշերտի միջև ձևավորված հզոր էլեկտրական դաշտի միջոցով, դարպասի ներքևի մասի մոտ գտնվող P տիպի կիսահաղորդչի պոլիոնային անցքերը ետ են մղվում դեպի ներքև, և հայտնվում է բացասական իոնների բարակ սպառման շերտ. Միևնույն ժամանակ, այն կգրավի այնտեղ գտնվող օլիգոններին, որպեսզի տեղափոխվեն մակերեսային շերտ, սակայն դրանց քանակը սահմանափակ է և անբավարար՝ արտահոսքի և աղբյուրի հետ հաղորդակցվող հաղորդիչ ալիք ձևավորելու համար, ուստի այն դեռևս բավարար չէ արտահոսքի հոսանքի ID-ի ձևավորման համար: հետագա աճ VGS, երբ VGS > VGS (th) (VGS (th) կոչվում է միացման լարում), քանի որ այս պահին դարպասի լարումը համեմատաբար ուժեղ է եղել, P- տիպի կիսահաղորդչային մակերևութային շերտում, դարպասի ներքևի մասում, ավելի շատ հավաքման տակ: էլեկտրոններ, դուք կարող եք ձևավորել խրամատ, արտահոսք և հաղորդակցության աղբյուր: Եթե ​​արտահոսքի աղբյուրի լարումը այս պահին ավելացվի, ապա արտահոսքի հոսանքը կարող է ձևավորվել ID: էլեկտրոնները հաղորդիչ ալիքում, որը ձևավորվում է դարպասից ներքև, քանի որ P տիպի կիսահաղորդչային բևեռականությամբ կրող անցքը հակառակ է, ուստի այն կոչվում է հակատիպային շերտ: Քանի որ VGS-ը շարունակում է աճել, ID-ն կշարունակի աճել: ID = 0 VGS = 0V-ում, և արտահոսքի հոսանքը տեղի է ունենում միայն VGS > VGS(th) հետո, ուստի MOSFET-ի այս տեսակը կոչվում է ընդլայնման MOSFET:

VGS-ի կառավարման հարաբերությունը արտահոսքի հոսանքի վրա կարելի է նկարագրել iD = f(VGS(th))|VDS=const կորով, որը կոչվում է փոխանցման բնութագրիչ կոր, և փոխանցման բնութագրիչ կորի թեքության մեծությունը, gm, արտացոլում է ջրահեռացման հոսանքի կառավարումը դարպասի աղբյուրի լարման միջոցով: gm-ի մեծությունը mA/V է, ուստի gm-ը կոչվում է նաև թափանցիկություն: