Նախ, պրոցեսորի վարդակի դասավորությունը շատ կարևոր է:CPU օդափոխիչը տեղադրելու համար պետք է բավականաչափ տարածք լինի:Եթե այն շատ մոտ է մայր տախտակի եզրին, ապա դժվար կլինի տեղադրել պրոցեսորի ռադիատորը որոշ դեպքերում, երբ տարածքը համեմատաբար փոքր է կամ էլեկտրամատակարարման դիրքն անհիմն է (հատկապես երբ օգտագործողը ցանկանում է փոխել ռադիատորը, բայց չի անում. ցանկանում եք հեռացնել ամբողջ մայրական սալիկը):Նույն կերպ պրոցեսորի վարդակից շուրջ կոնդենսատորները չպետք է շատ մոտ լինեն, հակառակ դեպքում անհարմար կլինի ռադիատոր տեղադրել (նույնիսկ պրոցեսորի որոշ մեծ ռադիատորներ ընդհանրապես չեն կարող տեղադրվել):
Մայր տախտակի դասավորությունը կարևոր է
Երկրորդ, եթե այն բաղադրիչները, ինչպիսիք են CMOS jumpers-ը և SATA-ն, որոնք հաճախ օգտագործվում են մայրական սալիկի վրա, պատշաճ ձևավորված չեն, դրանք նույնպես կդառնան անօգտագործելի:Մասնավորապես, SATA ինտերֆեյսը չի կարող լինել PCI-E-ի հետ նույն մակարդակի վրա, քանի որ գրաֆիկական քարտերը գնալով երկարանում են և հեշտությամբ կարող են արգելափակվել:Իհարկե, կա նաև SATA ինտերֆեյսի ձևավորման մեթոդ, որպեսզի կողքի վրա պառկած լինի՝ խուսափելու համար նման կոնֆլիկտից:
Շատ են անհիմն դասավորության դեպքերը։Օրինակ, PCI սլոտները հաճախ արգելափակվում են իրենց կողքին գտնվող կոնդենսատորներով, ինչը PCI սարքերը դարձնում է անօգտագործելի:Սա շատ տարածված իրավիճակ է։Հետևաբար, խորհուրդ է տրվում, որ համակարգիչ գնելիս օգտատերերը ցանկանան այն փորձարկել տեղում՝ մայր տախտակի դասավորության պատճառով այլ աքսեսուարների հետ համատեղելիության հետ կապված խնդիրներից խուսափելու համար:ATX էներգիայի ինտերֆեյսը սովորաբար նախագծված է հիշողության կողքին:
Բացի այդ, ATX էներգիայի ինտերֆեյսը գործոն է, որը ստուգում է, թե արդյոք մայր տախտակի միացումը հարմար է:Ավելի խելամիտ տեղադրությունը պետք է լինի վերին աջ կողմում կամ պրոցեսորի վարդակից և հիշողության բնիկի միջև:Այն չպետք է հայտնվի պրոցեսորի վարդակից և ձախ I/O ինտերֆեյսի կողքին:Սա հիմնականում խուսափելու համար էներգամատակարարման էլեկտրամատակարարման լարերի անհարմարությունից խուսափելու համար, որը չափազանց կարճ է՝ ռադիատորը շրջանցելու անհրաժեշտության պատճառով, և դա չի խանգարի պրոցեսորի ռադիատորի տեղադրմանը կամ ազդի դրա շուրջ օդի շրջանառության վրա:
ՄՈՍՖԵՏջերմատախտակը վերացնում է պրոցեսորի ջերմատախտակի տեղադրումը
Ջերմային խողովակները լայնորեն օգտագործվում են միջին և բարձրորակ մայր տախտակներում՝ շնորհիվ ջերմության ցրման գերազանց կատարողականության:Այնուամենայնիվ, շատ մայր տախտակներում, որոնք օգտագործում են ջերմային խողովակներ հովացման համար, որոշ ջերմային խողովակներ չափազանց բարդ են, ունեն մեծ թեքություններ կամ չափազանց բարդ են, ինչը հանգեցնում է ջերմային խողովակների խոչընդոտմանը ռադիատորի տեղադրմանը:Միևնույն ժամանակ, կոնֆլիկտներից խուսափելու համար որոշ արտադրողներ նախագծում են ջերմային խողովակը շերեփուկի պես ծուռ (ջերմային խողովակի ջերմահաղորդականությունը ոլորվելուց հետո արագորեն կնվազի):Տախտակ ընտրելիս պետք չէ միայն արտաքին տեսքին նայել։Հակառակ դեպքում, այդ տախտակները, որոնք լավ տեսք ունեն, բայց վատ դիզայն ունեն, պարզապես «ցուցադրական» չէի՞ն լինի։
ամփոփում:
Մայր տախտակի գերազանց դասավորությունը օգտվողների համար հեշտացնում է համակարգիչը տեղադրելն ու օգտագործելը:Ընդհակառակը, որոշ «ցուցադրական» մայր տախտակներ, թեև արտաքին տեսքով չափազանցված են, բայց հաճախ հակասում են պրոցեսորային ռադիատորների, գրաֆիկական քարտերի և այլ բաղադրիչների:Ուստի խորհուրդ է տրվում, որ երբ օգտատերերը համակարգիչ են գնում, ավելի լավ է այն անձամբ տեղադրել՝ ավելորդ անախորժություններից խուսափելու համար:
Այստեղից երևում է, որ դիզայնըՄՈՍՖԵՏՄայր տախտակի վրա ուղղակիորեն ազդում է արտադրանքի արտադրության և օգտագործման վրա:Եթե Ձեզ անհրաժեշտ է ավելին իմանալ ավելի պրոֆեսիոնալ MOSFET-ների կիրառման և զարգացման մասին, խնդրում ենք կապվելՕլուկեյև մենք կօգտագործենք մեր պրոֆեսիոնալիզմը MOSFET-ների ընտրության և կիրառման վերաբերյալ ձեր հարցերին պատասխանելու համար:
Հրապարակման ժամանակը՝ նոյ-09-2023
